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作者：澆注料 發(fā)布時間：2019-06-10
低氣孔粘土磚（也稱為致密粘土磚）是在粘土磚的基礎上，改變工藝制造而成。一般采用燒結(jié)質(zhì)量優(yōu)良、密度高、雜質(zhì)含量低的特級焦寶石為主要原料，加入少量Al2O3 含量55%-75%的高鋁礬土熟料細粉或“三石”或葉臘石膨脹性原料的混合粉制成。制磚時還需控制細粉的粒度，以獲得致密的坯體。低氣孔黏土磚的Al2O3 含量較普通黏土磚的高，相應地，其燒成溫度也稍高于普通粘土土磚。
降低低氣孔粘土磚氣孔的方法有以下三種：
（1）采用磷酸或磷酸鹽或微粉作結(jié)合劑，利用結(jié)合劑膠?；蛭⒎厶畛錃饪椎淖饔脕斫档痛u的氣孔率;
（2）加入少量含有一定量堿金屬氧化物的助燒劑，以達到促進燒結(jié)，降低氣孔的目的:
（3）另外還有一種較常見的方法是用浸責法來封閉磚的氣孔。 低氣孔粘土磚廣泛用于玻璃窯、高爐、干熄焦裝置、混鐵爐等。
