硅微粉在國內的發(fā)展前景如何

　　行業(yè)尚未建立成熟的標準體系

　　硅微粉屬于非金屬礦物加工業(yè)的專業(yè)細分行業(yè)，但尚未建立全國性的硅微粉行業(yè)協(xié)會，各企業(yè)產(chǎn)品質量和標準參差不齊，這在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展與技術水平的進一步提升。

　　市場競爭激烈，產(chǎn)品結構化矛盾突出

　　由于技術水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)都擠在毛利較低的低端產(chǎn)品市場。由于缺少經(jīng)國家統(tǒng)一制定的國家行業(yè)標準和市場規(guī)范，行業(yè)中存在部分技術水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場，通過價格競爭來擠壓其他硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導致市場無序競爭。與此同時，以球形硅微粉、超細硅微粉等為代表的中高端硅微粉產(chǎn)品仍然以日本、美國等發(fā)達國家企業(yè)為主，我國大部分企業(yè)在未來一段時間內仍然是以生產(chǎn)普通的結晶硅微粉和熔融硅微粉為主，高端硅微粉產(chǎn)品供應不足，對進口有所依賴，結構性矛盾較為突出，這種狀況不利于我國硅微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。

　　研發(fā)技術水平與國外相比仍有一定差距

　　硅微粉行業(yè)屬于技術、資源密集型行業(yè)，日本等發(fā)達國家的企業(yè)利用技術和研發(fā)上的優(yōu)勢壟斷了高附加值硅微粉產(chǎn)品市場。受國內上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展及本行業(yè)技術的限制，國內大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)設備相對簡陋，質量管理體系和應用測試體系均相對較弱，產(chǎn)品的技術含量和高端產(chǎn)品的質量穩(wěn)定性同世界先進水平相比較仍存在一定的差距。盡管近幾年國內硅微粉行業(yè)產(chǎn)能及技術水平增長較快，但在國際市場上的競爭力仍然較弱。因此，國內硅微粉市場出現(xiàn)了高端產(chǎn)品大部分需要進口、低端產(chǎn)品競爭無序的狀況，隨著硅微粉行業(yè)的發(fā)展和下游行業(yè)的拓展延伸，低附加值產(chǎn)品的利潤空間將不斷縮小，國內企業(yè)必須尋求技術上的突破，打破國外企業(yè)在高端產(chǎn)品市場的壟斷。

　　硅微粉行業(yè)發(fā)展趨勢

　　超細、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點

　　超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用，并為其相關工業(yè)領域的發(fā)展提供了新材料的基礎和技術保證，享有“工業(yè)味精”、“材料科學的原點”之美譽。超細硅微粉體材料是近年來逐漸發(fā)展起來的新材料。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其高檔產(chǎn)品更被廣泛應用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達國家更是將其作為一項戰(zhàn)略目標來實現(xiàn)。高純硅微粉將成為世紀電子行業(yè)的基礎材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著I C行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，估計未來年世界對其的需求將以%的速度增長。

　　球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向

　　近年來，計算機市場、網(wǎng)絡信息技術市場發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術較為先進的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內環(huán)氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到萬噸以上，目前國內僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超00噸，對該材料進行技術攻關，盡快開創(chuàng)具有自主知識產(chǎn)權的高新技術產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟意義和社會意義。

　　表面改性技術深化發(fā)展

　　粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。隨著下游高端應用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的質量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的滿足應用需要，粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術最主要的發(fā)展方向之一。

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