行業(yè)尚未建立成熟的標(biāo)準(zhǔn)體系

　　硅微粉屬于非金屬礦物加工業(yè)的專業(yè)細(xì)分行業(yè)，但尚未建立全國(guó)性的硅微粉行業(yè)協(xié)會(huì)，各企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)參差不齊，這在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展與技術(shù)水平的進(jìn)一步提升。

　　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化矛盾突出

　　由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國(guó)內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)都擠在毛利較低的低端產(chǎn)品市場(chǎng)。由于缺少經(jīng)國(guó)家統(tǒng)一制定的國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)規(guī)范，行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場(chǎng)，通過價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)來擠壓其他硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導(dǎo)致市場(chǎng)無序競(jìng)爭(zhēng)。與此同時(shí)，以球形硅微粉、超細(xì)硅微粉等為代表的中高端硅微粉產(chǎn)品仍然以日本、美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)為主，我國(guó)大部分企業(yè)在未來一段時(shí)間內(nèi)仍然是以生產(chǎn)普通的結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉為主，高端硅微粉產(chǎn)品供應(yīng)不足，對(duì)進(jìn)口有所依賴，結(jié)構(gòu)性矛盾較為突出，這種狀況不利于我國(guó)硅微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。

　　研發(fā)技術(shù)水平與國(guó)外相比仍有一定差距

　　硅微粉行業(yè)屬于技術(shù)、資源密集型行業(yè)，日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的企業(yè)利用技術(shù)和研發(fā)上的優(yōu)勢(shì)壟斷了高附加值硅微粉產(chǎn)品市場(chǎng)。受國(guó)內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展及本行業(yè)技術(shù)的限制，國(guó)內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備相對(duì)簡(jiǎn)陋，質(zhì)量管理體系和應(yīng)用測(cè)試體系均相對(duì)較弱，產(chǎn)品的技術(shù)含量和高端產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性同世界先進(jìn)水平相比較仍存在一定的差距。盡管近幾年國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)產(chǎn)能及技術(shù)水平增長(zhǎng)較快，但在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力仍然較弱。因此，國(guó)內(nèi)硅微粉市場(chǎng)出現(xiàn)了高端產(chǎn)品大部分需要進(jìn)口、低端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)無序的狀況，隨著硅微粉行業(yè)的發(fā)展和下游行業(yè)的拓展延伸，低附加值產(chǎn)品的利潤(rùn)空間將不斷縮小，國(guó)內(nèi)企業(yè)必須尋求技術(shù)上的突破，打破國(guó)外企業(yè)在高端產(chǎn)品市場(chǎng)的壟斷。

　　硅微粉行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　超細(xì)、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)

　　超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證，享有“工業(yè)味精”、“材料科學(xué)的原點(diǎn)”之美譽(yù)。超細(xì)硅微粉體材料是近年來逐漸發(fā)展起來的新材料。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其高檔產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達(dá)國(guó)家更是將其作為一項(xiàng)戰(zhàn)略目標(biāo)來實(shí)現(xiàn)。高純硅微粉將成為世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長(zhǎng)，有很好的市場(chǎng)前景。世界上對(duì)超純硅微粉的需求量也隨著I C行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，估計(jì)未來年世界對(duì)其的需求將以%的速度增長(zhǎng)。

　　球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向

　　近年來，計(jì)算機(jī)市場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運(yùn)算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對(duì)大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到萬噸以上，目前國(guó)內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超00噸，對(duì)該材料進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，盡快開創(chuàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟(jì)意義和社會(huì)意義。

　　表面改性技術(shù)深化發(fā)展

　　粉體表面改性是指用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對(duì)粉體材料表面或界面進(jìn)行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學(xué)包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著下游高端應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展，對(duì)非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國(guó)的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好的滿足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。

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